Teradek Bond HEVC Backpack
Teradek

Teradek Bond HEVC Backpack

7.990,00 €
Impuestos excluidos Entrega entre 7 y 10 días hábiles
Referencia: DKTRA100759EUG

Mochila con módulo BOND, CUBE 755 y 4 módems.

 

Montura de batería
Cantidad
Entrega entre 5 y 10 días habiles

Gastos de envío

El vendedor no ha indicado gastos de envío para tu país.

La BOND Backpack es una solución integral de bonding configurada con el módulo BOND de Teradek.

 

 

Proporciona una solución de bonding portátil y cómoda, y ofrece protección contra la lluvia y la nieve, al tiempo que ofrece mucha ventilación para asegurar que el sistema nunca se sobrecaliente, incluso si se está usando durante un gran periodo de tiempo.

 

Su diseño ligero y sus contornos ergonómicos garantizan una gran comodidad para el operador durante todo el día. La mochila, HEVC, permite obtener video de gran calidad utilizando la mitad del ancho de banda, lo que repercute en grandes ahorros de tiempo y dinero.

 

En el kit se incorporan 4 módems NODE, con conectividad LTE y configurados para cada región del mundo correspondiente. Se conectan a Bond a través de un conector de 2 pines, asegurando que nunca se desconecten del codificador.

 

¿Qué incluye este kit?:

  • Módulo BOND con conexión de 4 pines a 4 pines
  • 4 módems NODE
  • Teradek Cube 755
  • Mochila
  • Montura V Mount o Gold Mount (a elegir)
  • Cable D-tap a lemo para todos los modem NODE

 

DKTRA100759EUG

Referencias Específicas

No hay ninguna opinión por el momento.

Escribe tu reseña